芯辰半导体（苏州）有限公司成立于2022年1月，位于苏州太仓双凤镇，是太仓市重点引进的新一代半导体高新技术制造企业，专业从事半导体光电芯片技术研发、产品制造和技术服务，为国内外市场提供自主产业链赋能。

芯辰半导体是以半导体材料外延与工艺制造为核心的IDM企业，建设从芯片设计、材料外延、光刻、镀膜等芯片工艺到封装测试的完整工艺研发平台和产品生产线，主要致力于研发、生产和销售高端半导体光电芯片及其封装模块，包括高速半导体激光器芯片、窄线宽半导体激光器芯片、面发射半导体激光器芯片、可调谐半导体激光器芯片等，产品广泛应用于光通信、激光雷达、生物医学和先进装备等领域。

未来，芯辰半导体将继续深耕先进半导体光电子芯片，不断优化GaAs、InP基外延材料，提高外延材料的均匀性并最大程度降低缺陷密度；并探索出芯片稳定性好的最佳工艺流程，大幅提升芯片成品率，大幅降低芯片成本；探索新材料、新结构和新产品，不断开发出各种高性能的光芯片。