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我司光芯片封测平台建设完成并对外开放

面向硅光芯片、LNOI芯片、SiN集成芯片、InP集成芯片的COC和fiber to chip封装，我司搭建了水平/垂直自动耦合系统、自动贴片、端面磨抛、高精度倒装焊、金丝键合等多套封装系统，响应速度快，平台现对外开放，

联系人，杨博士：15534740552

芯辰半导体（苏州）有限公司的核心研发团队，拥有近10年的光子集成芯片研发及封装测试经验，掌握了多项光芯片封测技术，包括光芯片端面处理、定制角度光纤磨抛、高精度贴片、上千通道（多层）金线键合、AlN/Si转接板制作、铜柱/铟柱倒装互连等，多项技术均为自主开发，操作灵活，低成本，高效率。

另外，芯辰半导体还具有全套的光芯片测试系统，包括Bar条测试机、Chip测试机、COC测试机、COC老化设备、ESD静电放电测试系统、点测机、分拣机、AOI测试机、近场/远场测试机、矢量网络测试系统等。上述测试系统满足常规光芯片的光电性能表征，针对部分个性化的测试参数，芯辰半导体将全力配合客户搭建匹配的测试系统，满足客户的各项测试需求。

图1 部分封装设备及制备样品

2024年9月21日